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中芯国际二零一九年第四季度业绩公布

2020-2-13 19:06| 发布者: 美通社| 查看: 432| 评论: 0


上海2020年2月13日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所:981,美国场外市场:SMICY)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至二零一九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零一九年第四季度摘要

  • 二零一九年第四季的销售额为捌亿参仟玖佰肆拾万美元,较二零一九年第三季的捌亿壹仟陆佰伍拾万美元增加2.8%,相比二零一八年第四季为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元。不含二零一九年第三季及二零一八年第四季阿韦扎诺200mm晶圆厂销售额,二零一九年第四季的销售额较二零一九年第三季的捌亿零贰佰捌拾万美元增加4.6%,较二零一八年第四季的柒亿参仟柒佰陆拾万美元增加13.8%。 

  • 二零一九年第四季毛利为壹亿玖仟玖佰肆拾万美元,较二零一九年第三季的壹亿陆仟玖佰捌拾万美元增加17.4%,较二零一八年第四季为壹亿参仟肆佰壹拾万美元增加48.7%。 

  • 二零一九年第四季毛利率为23.8%,相比二零一九年第三季为20.8%,二零一八年第四季为17.0%。

二零二零年第一季指引

以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的前瞻性陈述中阐明。本公司预期:

  • 季度收入环比增加0%至2%。 

  • 毛利率介于21%至23%的范围内。 

  • 非国际财务报告准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后,将介于2亿9仟4佰万美元至3亿美元之间。 

  • 非控制权益将介于净利润1仟7佰万美元至净利润1仟9佰万美元之间。

中芯国际联合首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“虽然2019年全球充满许多不确定性的外部因素,公司在各位同仁和客户的努力与支援下,运营逐渐转好,最终顺利完成全年目标。其中,中国区营收四季度占比65%,环比增长11%,同比增长21%。第一代FinFET 14nm也顺利量产,贡献当季度1%营收。

2020年公司将重启成长。目前来看,一季度营收比季节性来的好。为因应市场与客户需求,新一轮资本支出计划将启动,产能扩张逐步显现。经营战略上,将持续拓展成熟工艺,保持各细分领域前列,尤其是摄像头晶片、电源管理晶片等需求依然强劲。先进技术将基本功做扎实,多元化开发客户,转化技术开发为收入来源。我们也期待第一代FinFET稳健上量,第二代FinFET持续客户导入。

作为中国半导体行业坚实的基础,我们将着力完善产品组合,扩大目标市场,以服务日益成熟的客户抓住市场机遇。”

完整版的中芯国际业绩公布,包括财务资料表,请参阅:
http://www.smics.com/uploads/2019 Q4 Earnings Release_CHI_Final.pdf

电话会议/网上业绩公布详情
日期:二零二零年二月十四日
时间:北京时间上午八时三十分
拨号:
中国大陆  +86 400-620-8038  (密码:SMIC)
中国香港  +852 3018-6771     (密码:SMIC)
中国台湾  +886 2-5572-3895  (密码:SMIC)
美国         +1 845-675-0437    (密码:SMIC)

业绩公布网上直播可于以下网址收听:
http://www.smics.com/site/company_activityhttps://edge.media-server.com/mmc/p/ookahtor

该直播的录音版本,连同本新闻稿的电子档,都在本新闻稿发布后12个月内刊登于SMIC的网站上。

前瞻性陈述

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括“二零一九年第四季指引”、“资本开支概要”和包含在联合首席执行官引言里的叙述,乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”、和类似的表述,以识别前瞻性陈述,虽然不是所有的前瞻性陈述包含这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外,阁下亦应考虑中芯国际不时向香港联交所呈报的其他文件。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘并无注明日期,则视为于本新闻刊发日期发表。除适用法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图更新任何前瞻性陈述,以反映该陈述发布日期之后的事件或情况,或反映该陈述发布日期之后发生的意外事件,或以反映意外事件的发生,无论是否有新的信息、将来的事件或是其它原因。


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